文章来源: 文章作者: 更新时间:2017-10-23 16:13:06 点击次数:
中国证券网讯(记者 李兴彩)在23日于昆山举行的“2017中国集成电路产业促进大会高峰论坛”上,工信部电子司司长刁石京在致辞中表示,展望十三五,中国集成电路产业必将迎来重大发展机遇,特别是建设制造强国等的新要求,给集成电路发展开拓了新的发展空间,使得集成电路产业由技术驱动模式转化为需求和效率优先模式。
刁石京表示,作为行业主管部门,工信部下一步将围绕制造强国、网络强国战略,重点做好五大方面工作:一是突出顶层设计,协调资源布局,按照供给侧改革要求,扩大有效和中高端供给;持续完善产业政策,规范市场环境;二是坚持创新驱动,组织实施好国家科技重大专项等,持续加大研发投入力量,突破关键核心技术,建设国家级创新中心;三是推动重大生产力布局,集聚资源、引导支持骨干企业做大做强,扶持创新性企业成长,推动区域差异化发展;四是支持产业链上下游融合发展,共建良好生态环境;围绕智能硬件、智能传感、智能网联汽车、智慧医疗等重大需求,提升产品结构,培育新动能;五是持续推进国际合作,在全球配置资源,融入全球集成电路产业生态体系中。
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