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联华电子子公司和舰公司将申请A股上市

文章来源: 文章作者: 更新时间:2018-06-30 21:59:32 点击次数:

 台湾晶圆制造代工厂联华电子(简称“联电”)6月29日在公司官网发布消息,公司董事会同意旗下从事8英寸晶圆代工业务的大陆子公司和舰芯片製造(苏州)股份有限公司 (简称“和舰公司”)向中国证监会申请IPO,并向上交所申请上市交易。

  联电还表示,上市主体还将包括旗下另一大陆子公司联芯集成电路製造(厦门)有限公司,以及和舰公司从事芯片设计服务业务的子公司联暻半导体(山东)有限公司。


联电介绍,和舰公司占联电营收约11%,A股上市发行新股数量将占和舰公司发行后总股本约11%左右,联电仍将持有和舰公司约87%的股权。

  联电总经理王石表示,此举是响应大陆半导体市场快速发展及公司整体长远发展的需求。和舰公司统筹联电在大陆地区的晶圆代工及IC设计服务业务,通过A股上市,将复制现有业务的成功模式,拓展大陆市场,进一步提升产能规模、技术品质、行业竞争力,也有利于充实联电的资本实力、拓展全球布局。

  在全球布局方面,联华电子还宣布,将以不超过576.3亿日元,购买日本富士通所持有双方合资的日本12英寸厂、三重富士通半导体(MIFS)股权,收购后,联电将持有其100%股权。

  联电成立于1980年,是台湾最早的半导体公司,不过在全球市场占有率方面,联电大大落后于台积电,但仍然排名全球前三。

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