拟在珠海建设先进封装高阶IC载板项目，中京电子1亿元设立半导体子公司

 集微网消息，5月13日，惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”）发布公告称，公司通过公开竞拍获得相关土地使用权，并成立珠海中京半导体科技有限公司，建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶 IC 载板等产品。

公告显示，中京电子拟以自有资金人民币1亿元设立全资子公司珠海中京半导体科技有限公司。

该公司成立后，经营范围将包括研发、生产、销售IC 载板、集成电路封装载板、半导体测试板、类载板、高多层柔性电路板、高密度互联刚柔结合板；半导体集成电路封装测试；半导体器件、光电子元器件、电子系统模块模组封装与制造；新型电子元器件与半导体集成电路产业项目投资等。

中京电子承诺在土地交付之日起12个月内办理完成施工许可证并开工，自约定开工截止之日起18个月内所有建筑物竣工。